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巽 宏平

教授

  • 563 引用
  • 13 h指数
1986 …2019

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研究成果

  • 563 引用
  • 13 h指数
  • 27 Article
  • 20 Conference contribution
  • 6 Conference article
  • 4 Paper

Development and evaluation of SiC inverter using Ni micro plating bonding power module

Kawagoe, A., Itose, T., Imakiire, A., Kozako, M., Hikita, M., Tatsumi, K., Iizuka, T., Morisako, I., Sato, N., Shimizu, K., Ueda, K., Sugiura, K., Tsuruta, K. & Toda, K., 2019 4 1, 2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 36-39 4 p. 8799079. (2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP 2019).

研究成果: Conference contribution

    • 1 引用 （Scopus）

    High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding

    Tatsumi, K., Morisako, I., Wada, K., Fukuomori, M., Iizuka, T., Sato, N., Shimizu, K., Ueda, K., Hikita, M., Kamimura, R., Kawanabe, N., Sugiura, K., Tsuruta, K. & Toda, K., 2019 5, Proceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1451-1456 6 p. 8811270. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; 巻数 2019-May).

    研究成果: Conference contribution

    • Thermal resistance and transient thermal analysis of sic power module using ni micro plating bonding

    Imakiire, A., Kozako, M., Hikita, M., Tatsumi, K., Inagaki, M., Iizuka, T., Sato, N., Shimizu, K., Ueda, K., Sugiura, K., Tsuruta, K. & Toda, K., 2019 1 1, ： : ieej transactions on industry applications. 139, 10, p. 838-846 9 p.

    研究成果: Article

    • High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles

    Tatsumi, K., Tanaka, Y., Iizuka, T., Wada, K., Fukumori, M., Morisako, I., Jeongbin, Y. & Murakawa, N., 2018 11 26, 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8546378

    研究成果: Conference contribution

    • Development of Packaging Technology for High Temperature Resistant SiC Module of Automobile Application

    Tatsumi, K., Inagaki, M., Kamei, K., Iizuka, T., Narimatsu, H., Sato, N., Shimizu, K., Ueda, K., Imakire, A., Hikita, M., Kamimura, R., Sugiura, K., Tsuruta, K. & Toda, K., 2017 8 1, Proceedings - IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1316-1321 6 p. 7999851. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    研究成果: Conference contribution

    • 6 引用 （Scopus）