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巽 宏平

教授

  • 583 引用
  • 13 h指数
1986 …2020

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研究成果

  • 583 引用
  • 13 h指数
  • 28 Article
  • 23 Conference contribution
  • 5 Conference article
  • 4 Paper

An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnection for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes

Fukui, N., Koshiba, K., Miyazaki, I., Morisako, I., Iizuka, T., Itose, T., Hikita, M., Kamimura, R. & Tatsumi, K., 2020 6, Proceedings - IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 2226-2229 4 p. 9159375. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; 巻数 2020-June).

研究成果: Conference contribution

    • Mechanics of direct bonding: Splitting forces

    Zimin, Y., Ueda, T. & Tatsumi, K., 2020 3 1, ： : Sensors and Actuators, A: Physical. 303, 111671.

    研究成果: Article

    • Development and evaluation of SiC inverter using Ni micro plating bonding power module

    Kawagoe, A., Itose, T., Imakiire, A., Kozako, M., Hikita, M., Tatsumi, K., Iizuka, T., Morisako, I., Sato, N., Shimizu, K., Ueda, K., Sugiura, K., Tsuruta, K. & Toda, K., 2019 4 1, 2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 36-39 4 p. 8799079. (2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP 2019).

    研究成果: Conference contribution

    • 1 引用 （Scopus）

    Electroluminescence of Epoxy Resin Nanocomposite under AC High Field

    Tohyama, K., Iizuka, T., Tatsumi, K., Otake, Y., Umemoto, T., Mabuchi, T. & Muto, H., 2019 10, 2019 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, CEIDP 2019 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 78-81 4 p. 9009674. (Annual Report - Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, CEIDP; 巻数 2019-October).

    研究成果: Conference contribution

    • High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding

    Tatsumi, K., Morisako, I., Wada, K., Fukuomori, M., Iizuka, T., Sato, N., Shimizu, K., Ueda, K., Hikita, M., Kamimura, R., Kawanabe, N., Sugiura, K., Tsuruta, K. & Toda, K., 2019 5, Proceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1451-1456 6 p. 8811270. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; 巻数 2019-May).

    研究成果: Conference contribution

    • 1 引用 （Scopus）