マイケル　コンラッドの写真なしマイヤー

Scopusプロファイルを表示

マイヤー マイケル　コンラッド

助教

  • 77 引用
  • 6 h指数
20142020

年単位の研究成果

Pureに変更を加えた場合、すぐここに表示されます。

フィンガープリント Michael Conrad Meyerが有効な場合、研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この人物の業績からのものです。これらはともに一意のフィンガープリントを構成します。

  • 11 同様のプロファイル

ネットワーク 最近の国レベルでの外部協力。点をクリックして詳細を開いてください。

研究成果

  • 77 引用
  • 6 h指数
  • 17 Conference contribution
  • 7 Article
  • 1 Chapter

A fast online task placement algorithm for three-dimensional dynamic partial reconfigurable devices

Zhou, T., Pan, T., Meyer, M. C., Dong, Y. & Watanabe, T., 2020, ： : IEEE Access. 8, p. 36903-36918 16 p., 9004545.

研究成果: Article

公開

    • A Non-Blocking Non-Degrading Multiple Defects Link Testing Method for 3D-Networks-on-Chip

    Dang, K. N., Meyer, M. C., Ahmed, A. B., Abdallah, A. B. & Tran, X. T., 2020, ： : IEEE Access. 8, p. 59571-59589 19 p., 9044845.

    研究成果: Article

    公開

    • 2D-PPC: A single-correction multiple-detection method for Through-Silicon-Via Faults

    Dang, K. N., Meyer, M. C., Ahmed, A. B., Abdallah, A. B. & Tran, X. T., 2019 11, Proceedings - APCCAS 2019: 2019 IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems: Innovative CAS Towards Sustainable Energy and Technology Disruption. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 109-112 4 p. 8953131. (Proceedings - APCCAS 2019: 2019 IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems: Innovative CAS Towards Sustainable Energy and Technology Disruption).

    研究成果: Conference contribution

    • 1 引用 （Scopus）

    A Hotspot-pattern-Aware routing algorithm for networks-on-chip

    Luo, Y., Meyer, M. C., Jiang, X. & Watanabe, T., 2019 10, Proceedings - 2019 IEEE 13th International Symposium on Embedded Multicore/Many-Core Systems-on-Chip, MCSoC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 229-235 7 p. 8906678. (Proceedings - 2019 IEEE 13th International Symposium on Embedded Multicore/Many-Core Systems-on-Chip, MCSoC 2019).

    研究成果: Conference contribution

    • A Traffic-robust routing algorithm for network-on-chip systems

    Xu, S., Meyer, M. C., Jiang, X. & Watanabe, T., 2019 10, Proceedings - 2019 IEEE 13th International Symposium on Embedded Multicore/Many-Core Systems-on-Chip, MCSoC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 209-216 8 p. 8906674. (Proceedings - 2019 IEEE 13th International Symposium on Embedded Multicore/Many-Core Systems-on-Chip, MCSoC 2019).

    研究成果: Conference contribution