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1981 …2020

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研究成果

A micromachined liquid chromatography chip with a pillar array mixer for post-column derivatization in the analysis of neurotransmitters

Isokawa, M., Nakanishi, K., Kanamori, T., Zhuang, H., Yamazaki, H., Sugaya, T., Yoon, D. H., Sekiguchi, T., Funatsu, T., Shoji, S. & Tsunoda, M., 2020, 21st International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Sciences, MicroTAS 2017. Chemical and Biological Microsystems Society, p. 1318-1319 2 p. (21st International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Sciences, MicroTAS 2017).

研究成果: Conference contribution

  • Liquid/solution-based microfluidic quantum dots light-emitting diodes for high-colour-purity light emission

    Kawamura, M., Kuwae, H., Kamibayashi, T., Oshima, J., Kasahara, T., Shoji, S. & Mizuno, J., 2020 12 1, : : Scientific reports. 10, 1, 14528.

    研究成果: Article

    公開
  • RGB all Liquid-Based Microfluidic Quantum Dots Light-Emitting Diodes Using Deep-Blue Liquid Organic Semiconductor Backlight

    Kawamura, M., Kuwae, H., Kamibayashi, T., Oshima, J., Kasahara, T., Shoji, S. & Mizuno, J., 2020 1, 33rd IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1238-1241 4 p. 9056181. (Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS); 巻数 2020-January).

    研究成果: Conference contribution

  • 1 引用 (Scopus)

    Simple and Rapid Fabrication Process of Porous Silicon Surface Using Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching

    Sugaya, T., Yoon, D. H., Yamazaki, H., Nakanishi, K., Sekiguchi, T. & Shoji, S., 2020 2, : : Journal of Microelectromechanical Systems. 29, 1, p. 62-67 6 p., 8910376.

    研究成果: Article

  • Cu-Cu Quasi-Direct Bonding with Atomically Thin-Au and Pt Intermediate Layer Using Atomic Layer Deposition

    Kuwae, H., Yamada, K., Momose, W., Shoji, S. & Mizuno, J., 2019 4, 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 207-211 5 p. 8733483. (2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019).

    研究成果: Conference contribution

  • 1 引用 (Scopus)