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ジャン 天卓

主任研究員（研究院准教授）

  • Researcher(Associate Professor) 主任研究員（研究院准教授）, 総合研究機構
  • 158 引用
  • 9 h指数
20142020

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研究成果

  • 158 引用
  • 9 h指数
  • 14 Article
  • 2 Conference contribution
  • 1 Comment/debate
  • 1 Conference article

Author Correction: Physical and chemical descriptors for predicting interfacial thermal resistance (Scientific Data, (2020), 7, 1, (36), 10.1038/s41597-020-0373-2)

Wu, Y. J., Zhan, T., Hou, Z., Fang, L. & Xu, Y., 2020 12 1, ： : Scientific Data. 7, 1, 61.

研究成果: Comment/debate

公開

    • Effect of Thermal Boundary Resistance between the Interconnect Metal and Dielectric Interlayer on Temperature Increase of Interconnects in Deeply Scaled VLSI

    Zhan, T., Oda, K., Ma, S., Tomita, M., Jin, Z., Takezawa, H., Mesaki, K., Wu, Y. J., Xu, Y., Matsukawa, T., Matsuki, T. & Watanabe, T., 2020 5 13, ： : ACS Applied Materials and Interfaces. 12, 19, p. 22347-22356 10 p.

    研究成果: Article

    • Physical and chemical descriptors for predicting interfacial thermal resistance

    Wu, Y. J., Zhan, T., Hou, Z., Fang, L. & Xu, Y., 2020 12 1, ： : Scientific Data. 7, 1, 36.

    研究成果: Article

    公開
    • 2 引用 （Scopus）

    Cavity-free micro thermoelectric energy harvester with Si nanowires

    Watanabe, T., Tomita, M., Zhan, T., Shima, K., Himeda, Y., Yamato, R., Matsukawa, T. & Matsuki, T., 2019 1 1, Silicon Compatible Emerging Materials, Processes, and Technologies for Advanced CMOS and Post-CMOS Applications 9. Kakushima, K., Obeng, Y. S., Gusev, E. P., De Gendt, S., Timans, P. J., Karim, Z., Roozeboom, F., Misra, D. & Jagannathan, H. (版). 3 版 Electrochemical Society Inc., p. 95-110 16 p. (ECS Transactions; 巻数 89, 番号 3).

    研究成果: Conference contribution

    • 10μW/cm2-class high power density planar Si-nanowire thermoelectric energy harvester compatible with CMOS-VLSI technology

    Tomita, M., Oba, S., Himeda, Y., Yamato, R., Shima, K., Kumada, T., Xu, M., Takezawa, H., Mesaki, K., Tsuda, K., Hashimoto, S., Zhan, T., Zhang, H., Kamakura, Y., Suzuki, Y., Inokawa, H., Ikeda, H., Matsukawa, T., Matsuki, T. & Watanabe, T., 2018 10 25, 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology, VLSI Technology 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 巻 2018-June. p. 93-94 2 p. 8510659

    研究成果: Conference contribution

    • 1 引用 （Scopus）