400-Gb/s operation of flip-chip interconnection EADFB laser array module

Shigeru Kanazawa, Takeshi Fujisawa, Kiyoto Takahata, Hiroaki Sanjoh, Ryuzo Iga, Yuta Ueda, Wataru Kobayashi, Hiroyuki Ishii

研究成果: Conference contribution

16 被引用数 (Scopus)

抄録

The flip-chip interconnection 8-channel EADFB laser array module is developed. The flip-chip interconnection technique provides low crosstalk. After 10-km transmission, clear eye opening is obtained for all eight lanes under 8 x 50-Gb/s simultaneous operation.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルOptical Fiber Communication Conference, OFC 2015
出版社OSA - The Optical Society
ISBN(電子版)9781557529374
DOI
出版ステータスPublished - 2015 3 13
外部発表はい
イベントOptical Fiber Communication Conference, OFC 2015 - Los Angeles, United States
継続期間: 2015 3 222015 3 26

出版物シリーズ

名前Optical Fiber Communication Conference, OFC 2015

Other

OtherOptical Fiber Communication Conference, OFC 2015
国/地域United States
CityLos Angeles
Period15/3/2215/3/26

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • コンピュータ ネットワークおよび通信
  • 器械工学
  • 原子分子物理学および光学

フィンガープリント

「400-Gb/s operation of flip-chip interconnection EADFB laser array module」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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