8 × 50-Gb/s simultaneous operation of EADFB laser array using flip-chip interconnection technique

S. Kanazawa, T. Fujisawa, K. Takahata, H. Sanjoh, R. Iga, H. Ishii

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

抄録

We fabricated an eight-channel EADFB laser array sub-assembly using a flip-chip interconnection technique that provided a low crosstalk. We achieved clear eye openings for all eight lanes with 8 × 50-Gb/s simultaneous operation.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルConference Digest - IEEE International Semiconductor Laser Conference
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ58-59
ページ数2
ISBN(電子版)9781479957217
DOI
出版ステータスPublished - 2014 12 16
外部発表はい
イベント2014 24th IEEE International Semiconductor Laser Conference, ISLC 2014 - Palma de Mallorca, Spain
継続期間: 2014 9 72014 9 10

出版物シリーズ

名前Conference Digest - IEEE International Semiconductor Laser Conference
ISSN(印刷版)0899-9406

Other

Other2014 24th IEEE International Semiconductor Laser Conference, ISLC 2014
CountrySpain
CityPalma de Mallorca
Period14/9/714/9/10

ASJC Scopus subject areas

  • Atomic and Molecular Physics, and Optics
  • Electrical and Electronic Engineering

フィンガープリント 「8 × 50-Gb/s simultaneous operation of EADFB laser array using flip-chip interconnection technique」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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