A 137-mW, 4 ch × 25-Gbps low-power compact transmitter flip-chip-bonded 1.3-μm LD-array-on-Si

Toshiki Kishi*, Munehiko Nagatani, Shigeru Kanazawa, Shinsuke Nakano, Hiroaki Katsurai, Takuro Fujii, Hidetaka Nishi, Takaaki Kakitsuka, Koichi Hasebe, Kota Shikama, Yuko Kawajiri, Atsushi Aratake, Hideyuki Nosaka, Hiroshi Fukuda, Shinji Matsuo

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

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抄録

A low-power compact 4-channel transmitter consisting of a 65-nm CMOS cascode shunt LD driver and flip-chip-bonded 1.3-μm LD-array-on-Si achieves 25-Gbps 2-km-long SSMF error-free operation for each channel, with power consumption of 1.37 mW/Gbps.

本文言語English
ホスト出版物のタイトル2018 Optical Fiber Communications Conference and Exposition, OFC 2018 - Proceedings
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ1-3
ページ数3
ISBN(電子版)9781943580385
出版ステータスPublished - 2018 6 13
外部発表はい
イベント2018 Optical Fiber Communications Conference and Exposition, OFC 2018 - San Diego, United States
継続期間: 2018 3 112018 3 15

出版物シリーズ

名前2018 Optical Fiber Communications Conference and Exposition, OFC 2018 - Proceedings

Other

Other2018 Optical Fiber Communications Conference and Exposition, OFC 2018
国/地域United States
CitySan Diego
Period18/3/1118/3/15

ASJC Scopus subject areas

  • コンピュータ ネットワークおよび通信
  • ハードウェアとアーキテクチャ
  • 信号処理
  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 原子分子物理学および光学
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「A 137-mW, 4 ch × 25-Gbps low-power compact transmitter flip-chip-bonded 1.3-μm LD-array-on-Si」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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