A 137-mW, 4 ch × 25-Gbps low-power compact transmitter flip-chip-bonded 1.3-μm LD-array-on-Si

Toshiki Kishi*, Munehiko Nagatani, Shigeru Kanazawa, Shinsuke Nakano, Hiroaki Katsurai, Takuro Fujii, Hidetaka Nishi, Takaaki Kakitsuka, Koichi Hasebe, Kota Shikama, Yuko Kawajiri, Atsushi Aratake, Hideyuki Nosaka, Hiroshi Fukuda, Shinji Matsuo

*この研究の対応する著者

研究成果

4 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「A 137-mW, 4 ch × 25-Gbps low-power compact transmitter flip-chip-bonded 1.3-μm LD-array-on-Si」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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Engineering & Materials Science