A 137-mW, 4 ch x 25-Gbps low-power compact transmitter Flip-Chip-Bonded 1.3-μm LD-Array-on-Si

Toshiki Kishi*, Munehiko Nagatani, Shigeru Kanazawa, Shinsuke Nakano, Hiroaki Katsurai, Takuro Fujii, Hidetaka Nishi, Takaaki Kakitsuka, Koichi Hasebe, Kota Shikama, Yuko Kawajiri, Atsushi Aratake, Hideyuki Nosaka, Hiroshi Fukuda, Shinji Matsuo

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

抄録

A low-power compact 4-channel transmitter consisting of a 65-nm CMOS cascode shunt LD driver and flip-chip-bonded 1.3-μm LD-array-on-Si achieves 25-Gbps 2-km-long SSMF error-free operation for each channel, with power consumption of 1.37 mW/Gbps.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルOptical Fiber Communication Conference, OFC 2018
出版社OSA - The Optical Society
ISBN(電子版)9781557528209
DOI
出版ステータスPublished - 2018
外部発表はい
イベントOptical Fiber Communication Conference, OFC 2018 - San Diego, United States
継続期間: 2017 3 112017 3 15

出版物シリーズ

名前Optics InfoBase Conference Papers
Part F84-OFC 2018

Other

OtherOptical Fiber Communication Conference, OFC 2018
国/地域United States
CitySan Diego
Period17/3/1117/3/15

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 材料力学

フィンガープリント

「A 137-mW, 4 ch x 25-Gbps low-power compact transmitter Flip-Chip-Bonded 1.3-μm LD-Array-on-Si」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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