A 600MIPS 120mW 70μA leakage triple-CPU mobile application processor chip

S. Torii*, S. Suzuki, H. Tomonaga, T. Tokue, J. Sakai, N. Suzuki, K. Murakami, T. Hiraga, K. Shigemoto, Y. Tatebe, E. Ohbuchi, N. Kayama, M. Edahiro, T. Kusano, N. Nishi

*この研究の対応する著者

研究成果査読

35 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ページ(範囲)136-137+589
ジャーナルDigest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference
48
出版ステータスPublished - 2005
外部発表はい
イベント2005 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC - San Francisco, CA, United States
継続期間: 2005 2 62005 2 10

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 電子工学および電気工学

引用スタイル