A 600MIPS 120mW 70μA leakage triple-CPU mobile application processor chip

S. Torii, S. Suzuki, H. Tomonaga, T. Tokue, J. Sakai, N. Suzuki, K. Murakami, T. Hiraga, K. Shigemoto, Y. Tatebe, E. Ohbuchi, N. Kayama, M. Edahiro, T. Kusano, N. Nishi

研究成果: Conference article査読

35 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ページ(範囲)136-137+589
ジャーナルDigest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference
48
出版ステータスPublished - 2005
外部発表はい
イベント2005 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC - San Francisco, CA, United States
継続期間: 2005 2 62005 2 10

ASJC Scopus subject areas

  • Electronic, Optical and Magnetic Materials
  • Electrical and Electronic Engineering

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