A method of fabricating bump-less interconnects applicable to wafer-scale flip-chip bonding

Yasuhiro Yamaji*, Tokihiko Yokoshima, Noboru Igawa, Katsuya Kikuchi, Hiroshi Nakagawa, Masahiro Aoyagi

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

4 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「A method of fabricating bump-less interconnects applicable to wafer-scale flip-chip bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science