A via hole based superconducting wiring method for enhanced X-ray image sensors

H. Kudo, S. Ohtsuka, T. Arakawa, T. Izumi, S. Shoji, H. Sato, H. Kobayashi, K. Mori, T. Homma, T. Osaka, K. Mitsuda, N. Y. Yamasaki, R. Fujimoto, N. Iyomoto, T. Oshima, K. Futamoto, Y. Takei, T. Ichitsubo, T. Fujimori, Y. IshisakiU. Morita, T. Koga, K. Sato, T. Ohashi, Y. Kuroda, M. Onishi, K. Otake

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「A via hole based superconducting wiring method for enhanced X-ray image sensors」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science