Alloying behaviour of electroplated Ag film with its underlying Pd/Ti film stack for low resistivity interconnect metallization

Hirokazu Ezawa*, Masahiro Miyata, Kohei Tatsumi

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フィンガープリント

「Alloying behaviour of electroplated Ag film with its underlying Pd/Ti film stack for low resistivity interconnect metallization」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds