Analysis of edge and corner bonded PSvfBGA reliability under thermal cycling conditions by experimental and finite element methods

Hongbin Shi*, F. X. Che, Cuihua Tian, Rui Zhang, Jong Tae Park, Toshitsugu Ueda

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    抄録

    In this paper, we present the thermal cycling test results for edge and corner bonded lead-free PSvfBGAs on a high-T g test board. The test results show that the characteristic lives of PSvfBGAs with edge bond acrylic, edge bond epoxy and corner bond epoxy are respectively about 0.6, 0.9 and 1.3 times of the PSvfBGAs without bonding. The epoxy with lowest CTE, highest storage modulus and smallest adhesive volume yielded best performance. The 3D quarter finite element model was also built to further study the failure mechanism.

    本文言語English
    ページ(範囲)1870-1875
    ページ数6
    ジャーナルMicroelectronics Reliability
    52
    9-10
    DOI
    出版ステータスPublished - 2012 9

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子工学および電気工学
    • 電子材料、光学材料、および磁性材料
    • 表面、皮膜および薄膜
    • 原子分子物理学および光学
    • 凝縮系物理学
    • 安全性、リスク、信頼性、品質管理

    フィンガープリント

    「Analysis of edge and corner bonded PSvfBGA reliability under thermal cycling conditions by experimental and finite element methods」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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