Application of I-structure though-glass interconnect filled with submicron gold particles to a hermetic sealing device

Kazuya Nomura, Akiko Okada, Shuichi Shoji, Toshinori Ogashiwa, Jun Mizuno

研究成果: Article査読

4 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Application of I-structure though-glass interconnect filled with submicron gold particles to a hermetic sealing device」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science