Athermal Silicon photonic devices using hybrid polymer cladding

Tomohiro Kita*, Freddy Susanto Tan, Okihiro Sugihara, Hirohito Yamada, Toshikuni Kaino

*この研究の対応する著者

研究成果: Paper査読

抄録

The compensation of sensitivity for ambient temperature is big issue to realize Silicon photonic integrated circuits. The large positive thermo-optic coefficient of Silicon core was cancelled by the negative thermooptic coefficient of hybrid polymer cladding including rutile TiO2 nanoparticles. The athermal waveguide structure with Silicon core and Hybrid polymer cladding was designed by numerical calculation.

本文言語English
ページ272-275
ページ数4
出版ステータスPublished - 2014
外部発表はい
イベント23rd International Conference on Plastic Optical Fibers, POF 2014 - Hiyoshi, Yokohama, Japan
継続期間: 2014 10 82014 10 10

Other

Other23rd International Conference on Plastic Optical Fibers, POF 2014
国/地域Japan
CityHiyoshi, Yokohama
Period14/10/814/10/10

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 材料化学
  • ポリマーおよびプラスチック

フィンガープリント

「Athermal Silicon photonic devices using hybrid polymer cladding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル