Board-level solder joint reliability of edge-and corner-bonded lead-free chip scale package assemblies subjected to thermal cycling

Hongbin Shi*, Cuihua Tian, Toshitsugu Ueda

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    フィンガープリント

    「Board-level solder joint reliability of edge-and corner-bonded lead-free chip scale package assemblies subjected to thermal cycling」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science

    Physics & Astronomy