Proces uzyskiwania silnych poła̧czeń spajalnych plłytek kwarcowych i silikonowych w niskiej temperaturze

Yury Zimin*, Toshitsugu Ueda, Joanna Pawłat

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    抄録

    In this work, strong low-temperature bonding of silicon and crystalline quartz wafers, effecting in mechanical strength, which is close to initial materials has been described. High bonding strength is associated with minimization of the residual stresses, optimization of surface activation, and application of an electric field during annealing. The bonding has a wide application field because both, silicon and crystalline quartz are key materials for many devices including generators, high frequency filters, gyroscopes, microbalances of high stability, etc.

    寄稿の翻訳タイトルBonding of silicon and crystal quartz wafers at the minimized residual stresses
    本文言語Undefined/Unknown
    ページ(範囲)239-242
    ページ数4
    ジャーナルPrzeglad Elektrotechniczny
    87
    8
    出版ステータスPublished - 2011

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子工学および電気工学

    フィンガープリント

    「Proces uzyskiwania silnych poła̧czeń spajalnych plłytek kwarcowych i silikonowych w niskiej temperaturze」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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