Breakdown mechanism of plasma polymerized ethylene thin film

K. Ishii, Y. Ohki

研究成果: Conference article査読

本文言語English
論文番号763342
ページ(範囲)102-107
ページ数6
ジャーナルAnnual Report - Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, CEIDP
DOI
出版ステータスPublished - 1991 1 1
イベント1991 Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, CEIDP 1991 - Knoxville, United States
継続期間: 1991 10 201991 10 23

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  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 電子工学および電気工学

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