Capacitance and yield evaluations using a 90-nm process technology based on the dense power-ground interconnect architecture

Atsushi Kurokawa, Masaharu Yamamoto, Nobuto Ono, Tetsuro Kage, Yasuaki Inoue, Hiroo Masuda

    研究成果: Conference contribution

    2 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Capacitance and yield evaluations using a 90-nm process technology based on the dense power-ground interconnect architecture」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science