Challenges and prospects for applications in the chips (LSI-Chip optical interconnection)

Masao Kinoshita, Keishi Ohashi

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)452-457
ページ数6
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
12
5
DOI
出版ステータスPublished - 2009 8
外部発表はい

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  • Electrical and Electronic Engineering

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