Challenges and prospects for applications in the chips (LSI-Chip optical interconnection)

Masao Kinoshita*, Keishi Ohashi

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研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)452-457
ページ数6
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
12
5
DOI
出版ステータスPublished - 2009 8
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ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学

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