Development and evaluation of SiC inverter using Ni micro plating bonding power module

Akihiro Kawagoe*, Tomoya Itose, Akihiro Imakiire, Masahiro Kozako, Masayuki Hikita, Kohei Tatsumi, Tomonori Iizuka, Isamu Morisako, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda

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研究成果: Conference contribution

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フィンガープリント

「Development and evaluation of SiC inverter using Ni micro plating bonding power module」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds