Development of lapping and polishing technologies of 4H-SiC wafers for power device applications

Hirokatsu Yashiro*, Tatsuo Fujimoto, Noboru Ohtani, Taizo Hoshino, Masakazu Katsuno, Takashi Aigo, Hiroshi Tsuge, Masashi Nakabayashi, Hosei Hirano, Kohei Tatsumi

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

9 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Development of lapping and polishing technologies of 4H-SiC wafers for power device applications」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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