Development of Packaging Technology for High Temperature Resistant SiC Module of Automobile Application

Kohei Tatsumi, Masakazu Inagaki, Kazuhito Kamei, Tomonori Iizuka, Hiroaki Narimatsu, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Akihiro Imakire, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda

研究成果: Conference contribution

14 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Development of Packaging Technology for High Temperature Resistant SiC Module of Automobile Application」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds