Effect of Thermal Boundary Resistance between the Interconnect Metal and Dielectric Interlayer on Temperature Increase of Interconnects in Deeply Scaled VLSI

Tianzhuo Zhan*, Kaito Oda, Shuaizhe Ma, Motohiro Tomita, Zhicheng Jin, Hiroki Takezawa, Kohei Mesaki, Yen Ju Wu, Yibin Xu, Takashi Matsukawa, Takeo Matsuki, Takanobu Watanabe

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フィンガープリント

「Effect of Thermal Boundary Resistance between the Interconnect Metal and Dielectric Interlayer on Temperature Increase of Interconnects in Deeply Scaled VLSI」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds