Effects of additives on copper electrodeposition in submicrometer trenches

Madoka Hasegawa*, Yoshinori Negishi, Takuya Nakanishi, Tetsuya Osaka

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フィンガープリント

「Effects of additives on copper electrodeposition in submicrometer trenches」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds