Electrochemical Deposition Process for ULSI Interconnection Devices

Tetsuya Osaka, Masahiro Yoshino

研究成果: Chapter

3 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ホスト出版物のタイトルModern Electroplating
ホスト出版物のサブタイトルFifth Edition
出版社John Wiley and Sons
ページ369-382
ページ数14
ISBN(印刷版)9780470167786
DOI
出版ステータスPublished - 2011 2 24

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  • Chemistry(all)

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