Electrochemical Deposition Process for ULSI Interconnection Devices

Tetsuya Osaka, Masahiro Yoshino

研究成果: Chapter

3 引用 (Scopus)
元の言語English
ホスト出版物のタイトルModern Electroplating
ホスト出版物のサブタイトルFifth Edition
出版者John Wiley and Sons
ページ369-382
ページ数14
ISBN(印刷物)9780470167786
DOI
出版物ステータスPublished - 2011 2 24

ASJC Scopus subject areas

  • Chemistry(all)

これを引用

Osaka, T., & Yoshino, M. (2011). Electrochemical Deposition Process for ULSI Interconnection Devices. : Modern Electroplating: Fifth Edition (pp. 369-382). John Wiley and Sons. https://doi.org/10.1002/9780470602638.ch13