Electrochemical evaluation and finite element structure analysis of Si wafer surface under mechanical stress

K. Sakata, T. Homma

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント 「Electrochemical evaluation and finite element structure analysis of Si wafer surface under mechanical stress」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science