Evaluations of low temperature bonding using Au sub-micron particles for wafer level MEMS packaging

S. Ito*, T. Ogashiwa, Y. Kanehira, H. Ishida, S. Shoji, J. Mizuno

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

4 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Evaluations of low temperature bonding using Au sub-micron particles for wafer level MEMS packaging」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds