Flip-Chip Interconnection Lumped-Electrode EADFB Laser for 100-Gb/s/λ Transmitter

Shigeru Kanazawa, Takeshi Fujisawa, Kiyoto Takahata, Toshio Ito, Yuta Ueda, Wataru Kobayashi, Hiroyuki Ishii, Hiroaki Sanjoh

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抄録

We have achieved the 100-Gb/s/λ operation of a flip-chip interconnection 1.3-μm lumped-electrode electroabsorption modulator integrated with a distributed feedback laser module for the first time. The flip-chip interconnection provides a flatter frequency response characteristic and a higher modulation bandwidth. Clear eye opening was achieved for 103-Gb/s nonreturn to zero and equalizer-free 56-GBd 4-pulse-amplitude modulation operation after a 10-km single-mode fiber transmission.

本文言語English
論文番号7113803
ページ(範囲)1699-1701
ページ数3
ジャーナルIEEE Photonics Technology Letters
27
16
DOI
出版ステータスPublished - 2015 8月 15
外部発表はい

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 原子分子物理学および光学
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「Flip-Chip Interconnection Lumped-Electrode EADFB Laser for 100-Gb/s/λ Transmitter」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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