High-aspect-ratio Sub-2-μm vias using thermal imprint with build-up resin

Takumi Kamibayashi*, Hiroyuki Kuwae, Takahiro Kishioka, Yuki Usui, Takuya Ohashi, Mamoru Tamura, Shuichi Shoji, Jun Mizuno

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「High-aspect-ratio Sub-2-μm vias using thermal imprint with build-up resin」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science