High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles

Kohei Tatsumi, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Keiko Wada, Minoru Fukumori, Isamu Morisako, Yoon Jeongbin, Norihiro Murakawa

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント 「High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science