High temperature resistant packaging for SiC power devices using interconnections formed by Ni micro-electro-plating and Ni nano-particles

Yasunori Tanaka, Keito Ota, Haruka Miyano, Yoshiaki Shigenaga, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「High temperature resistant packaging for SiC power devices using interconnections formed by Ni micro-electro-plating and Ni nano-particles」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds