Hybrid bonding of Cu/Sn microbump and adhesive with silica filler for 3D interconnection of single micron pitch

Masaki Ohyama, Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuichi Shoji, Mamoru Tamura, Tomoyuki Enomoto, Akitsu Shigetou

研究成果: Conference contribution

10 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Hybrid bonding of Cu/Sn microbump and adhesive with silica filler for 3D interconnection of single micron pitch」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds