Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI

Masatsugu Nimura*, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto, Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, Jun Mizuno

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

抄録

This paper describes hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for three dimensional (3D) large scale integrated circuit (LSI). The resin planarization technique is effective to remove resin on the bump surface. The results of hybrid bonding show that chip bonding and underfilling of narrow gap was achieved at same time.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
ページ数1
DOI
出版ステータスPublished - 2012 8月 15
イベント2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012 - Tokyo, Japan
継続期間: 2012 5月 222012 5月 23

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012

Other

Other2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
国/地域Japan
CityTokyo
Period12/5/2212/5/23

ASJC Scopus subject areas

  • コンピュータ グラフィックスおよびコンピュータ支援設計
  • コンピュータ ビジョンおよびパターン認識

フィンガープリント

「Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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