Improved MEMS structure for stress-free flip-chip packaging

Jinxing Liang*, Toshitsugu Ueda

*この研究の対応する著者

    研究成果: Article査読

    2 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Improved MEMS structure for stress-free flip-chip packaging」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Physics & Astronomy

    Engineering & Materials Science

    Chemical Compounds