Improvement in drop shock reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu BGA interconnects by Ni addition

Masamoto Tanaka, Tsutomu Sasaki, Takayuki Kobayashi, Kohei Tatsumi

研究成果: Conference contribution

35 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Improvement in drop shock reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu BGA interconnects by Ni addition」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds