Low-cost and reliable packaging technology for stacked MCP with MEMS and control IC chips

Mitsuyoshi Endo*, Akihiro Kojima, Yoshiaki Shimooka, Yoshiaki Sugizaki, Hiroaki Yamazaki, Etsuji Ogawa, Tamio Ikehashi, Tatsuya Ohguro, Susumu Obata, Yusaku Asano, Takeshi Miyagi, Ikuo Mori, Yoshiaki Toyoshima, Hideki Shibata

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フィンガープリント

「Low-cost and reliable packaging technology for stacked MCP with MEMS and control IC chips」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science