Low temperature all-Cu bonding via Cu-nanoparticle paste sintering in Pt-catalyzed formic acid vapor

Fengwen Mu, Hui Ren, Seongbin Shin, Akaike Masatake, Lei Liu, Guisheng Zou, Yoshida Makoto, Tadatomo Suga

研究成果: Conference contribution

抄録

A low temperature all-Cu bonding was realized via the combination of Cu nanoparticle paste and Pt-catalyzed formic acid vapor, which has a large tolerance of surface oxidation. This novel method can even achieve the bonding of oxidized-Cu at 250°C with a shear strength of 20.6 MPa.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ53
ページ数1
ISBN(電子版)9784904743072
DOI
出版ステータスPublished - 2019 5
イベント6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 - Kanazawa, Ishikawa, Japan
継続期間: 2019 5 212019 5 25

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019

Conference

Conference6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019
国/地域Japan
CityKanazawa, Ishikawa
Period19/5/2119/5/25

ASJC Scopus subject areas

  • プロセス化学およびプロセス工学
  • 電子工学および電気工学
  • 電子材料、光学材料、および磁性材料

フィンガープリント

「Low temperature all-Cu bonding via Cu-nanoparticle paste sintering in Pt-catalyzed formic acid vapor」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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