Low temperature and low pressure bump bonding realized by single-micrometer Ag-nanoparticle bumps

Weixin Fu, Takashi Kasahara, Akiko Okada, Shuichi Shoji, Akitsu Shigetou, Jun Mizuno

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Low temperature and low pressure bump bonding realized by single-micrometer Ag-nanoparticle bumps」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science