Micro-ball bump technology for fine-pitch interconnections

Kenji Shimokawa*, Kohei Tatsumi, Eiji Hashino, Yoshio Ohzeki, Masashi Konda, Youji Kawakami

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研究成果: Paper査読

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フィンガープリント

「Micro-ball bump technology for fine-pitch interconnections」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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