Mitigation of thermal fatigue failure in fully underfilled lead-free array-based package assemblies using partial underfills

Hong Bin Shi*, Toshitsugu Ueda

*この研究の対応する著者

    研究成果: Conference contribution

    7 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Mitigation of thermal fatigue failure in fully underfilled lead-free array-based package assemblies using partial underfills」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science