Newly developed flip-chip bonding technology for high-density interconnects in semiconductor package

Tokihiko Yokoshima, Fumito Imura, Masahiro Aoyagi

研究成果: Article査読

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本文言語English
ページ(範囲)606-615
ページ数10
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
12
7
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出版ステータスPublished - 2009 11
外部発表はい

ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学

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