Newly developed flip-chip bonding technology for high-density interconnects in semiconductor package

Tokihiko Yokoshima, Fumito Imura, Masahiro Aoyagi

研究成果: Article

1 引用 (Scopus)
元の言語English
ページ(範囲)606-615
ページ数10
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
12
発行部数7
DOI
出版物ステータスPublished - 2009 11
外部発表Yes

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  • Electrical and Electronic Engineering

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