Room temperature SiC-SiO2 wafer bonding enhanced by using an intermediate si nano layer

Fengwen Mu, K. Iguchi, H. Nakazawa, Y. Takahashi, R. He, M. Fujino, T. Suga

研究成果: Article査読

8 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Room temperature SiC-SiO2 wafer bonding enhanced by using an intermediate si nano layer」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science