Simplified 20-μm pitch vertical interconnection process for 3D chip stacking

Katsuyuki Sakuma*, Noriyasu Nagai, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Shuichi Shoji

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フィンガープリント

「Simplified 20-μm pitch vertical interconnection process for 3D chip stacking」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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