Simulation of degradation of bond stress and slip relationship with corrosion induced crack

Hikaru Nakamura*, Yizhou Yang, Yoshihito Yamamoto, Taito Miura

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Simulation of degradation of bond stress and slip relationship with corrosion induced crack」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science