Study of low-temperature wafer bonding with Au-Au bonding technique

H. Kurotaki*, H. Shinohara, H. Kobayashi, J. Mizuno, S. Shoji

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研究成果

3 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ホスト出版物のタイトル2008 Proceedings of the ASME - 2nd International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems, MicroNano 2008
ページ747-748
ページ数2
DOI
出版ステータスPublished - 2008 12 1
イベント2008 ASME 2nd International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems, MicroNano 2008 - Kowloon, Hong Kong
継続期間: 2008 6 32008 6 5

出版物シリーズ

名前2008 Proceedings of the ASME - 2nd International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems, MicroNano 2008

Conference

Conference2008 ASME 2nd International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems, MicroNano 2008
国/地域Hong Kong
CityKowloon
Period08/6/308/6/5

ASJC Scopus subject areas

  • バイオテクノロジー
  • 電子工学および電気工学

引用スタイル