Study of low-temperature wafer bonding with Au-Au bonding technique

H. Kurotaki*, H. Shinohara, H. Kobayashi, J. Mizuno, S. Shoji

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

3 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Study of low-temperature wafer bonding with Au-Au bonding technique」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。