Study on the bend performance of package stackable very thin fine pitch ball grid array assemblies with edge and corner bond adhesives

Hongbin Shi, Toshitsugu Ueda

    研究成果: Conference contribution

    8 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Study on the bend performance of package stackable very thin fine pitch ball grid array assemblies with edge and corner bond adhesives」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science