The effect of solid-state nanoporous Cu bonding for power device

Byungho Park, Duy le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「The effect of solid-state nanoporous Cu bonding for power device」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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Chemical Compounds

Engineering & Materials Science